작성일 : 23-05-10 04:47
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인스타 팔로워 구매 정부 “향후 10년간 AI·패키징·신소자 등 미래 반도체 기술 지원”
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글쓴이 :
행복이 (182.♡.91.66)
 조회 : 5
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인스타 팔로워 구매 정부가 D램과 낸드플래시 외에 새로운 메모리 소자 개발을 지원하고, 인공지능(AI) 학습·운영에 필요한 AI반도체 설계 기술도 국산화하기로 했다. 서로 다른 칩을 하나의 반도체로 포장하는 첨단패키징 기술도 확보키로 했다.과학기술정보통신부는 9일 이 같은 내용의 ‘반도체 미래기술 로드맵’을 발표했다. 반도체 소자·설계·공정 부문의 미래 기술을 정부가 2032년까지 지원하겠다는 게 골자다. 과기정통부는 “반도체 관련 정부 연구개발(R&D) 투자의 중장기 방향과 전략... 인스타 팔로워 구매 - 인스타 팔로워 구매 |
